Filler Pad, Silicone Free, 2W/Mk, 1.0Mm; Materiale Corpo Isolante:-; Conducibilità Termica:2W/M.k; Tensione Di Rottura Vbr:7Kv; Spessore:1Mm; Resistività Volumetrica:100000000000Ohm-Cm; Impedenza Termica:-; Rigidità Diel ,AMEC THERMASOL MSFP200-1.0
Gestione di calore e raffreddamento
Amec Thermasol Msfp200-1.0
Specifications of Amec Thermasol Msfp200-1.0 | |
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