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Microchip Ma330033

About The Pim, Scheda Svil Dm330023-2/Dm330021-2; Produttore Chip:Microchip; Architettura Core:Dspic; Sub-Architettura Core:Dspic33; Numero Core Chip:Dspic33Ep512Gm706; Nome Famiglia Dispositivi:Dspic33Epxxxgmxxx; Utilizzare Con:S |MICROCHIP MA330033

Pim, Scheda Svil Dm330023-2/Dm330021-2; Produttore Chip:Microchip; Architettura Core:Dspic; Sub-Architettura Core:Dspic33; Numero Core Chip:Dspic33Ep512Gm706; Nome Famiglia Dispositivi:Dspic33Epxxxgmxxx; Utilizzare Con:S ,MICROCHIP MA330033

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Microchip Ma330033

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Specifications of Microchip Ma330033

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Microchip Ma330033
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Rating :- 8.25 /10
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Scheda Sviluppo, Startertrak Usb; Produttore Chip:Nxp; No.

Scheda Sviluppo, Startertrak Usb; Produttore Chip:Nxp; No.

Nxp Trk-Usb-Mpc5604B Di Bit:32Bit; Nome Famiglia Dispositivi:Qorivva; Architettura Core:Power Architecture; Sub-Architettura Core:Power Architecture; Numero Core Chip:Mpc5604B; Conte |NXP TRK-USB-MPC5604B.

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    • Scheda Sviluppo, Powerquicc Soho N/W; Produttore Chip:Nxp; No.

    Scheda Sviluppo, Powerquicc Soho N/W; Produttore Chip:Nxp; No.

    Nxp Mpc8313E-Rdbc Di Bit:32Bit; Nome Famiglia Dispositivi:Powerquicc Ii Pro; Architettura Core:E300; Sub-Architettura Core:Powerquicc; Numero Core Chip:Mpc8313E; Contenuto Kit |NXP MPC8313E-RDBC.

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    • Sc Svil, Profibus Powerquicc & Qoriq Mpu; Produttore Chip:Nxp; No.

    Sc Svil, Profibus Powerquicc & Qoriq Mpu; Produttore Chip:Nxp; No.

    Nxp Twr-P1025-Kit Di Bit:32Bit; Nome Famiglia Dispositivi:Powerquicc Ii Pro, Qoriq P1; Architettura Core:Power Architecture; Sub-Architettura Core:Powerquicc, Qoriq; Numer |NXP TWR-P1025-KIT.

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    • Scheda Sviluppo, Bluetooth Audio; Produttore Chip:Texas Instruments; Numero Core Chip:Cc2560; Tipo Di Applicazione Kit:Connettività Wireless; Sottotipo Applicazione:Bluetooth; Contenuto Kit:Scheda Di Sviluppo Cc2560; Gam
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    • Scheda Valutazione, Mcu; Produttore Chip:Atmel; No.

    Scheda Valutazione, Mcu; Produttore Chip:Atmel; No.

    Microchip Atsam4C-Ek Di Bit:32Bit; Nome Famiglia Dispositivi:Sam4C; Architettura Core:Arm; Sub-Architettura Core:Cortex-M4; Numero Core Chip:Sam4C16C; Contenuto Kit:Scheda Di Valutazione Sa |MICROCHIP ATSAM4C-EK.

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    Kit Sviluppo Connett.

    Microchip Tdgl021 Wireless; Tipo Di Applicazione Kit:Connettività Wireless; Produttore Chip:Microchip; Numero Core Chip:Pic32Mx695F512L; Sottotipo Applicazione:Wifi; Contenuto Kit:Scheda Di Sviluppo Pic32Mx695F512L; |MICROCHIP TDGL021.

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    • Pim, Scheda Svil Dm330023-2/Dm330021-2; Produttore Chip:Microchip; Architettura Core:Dspic; Sub-Architettura Core:Dspic33; Numero Core Chip:Dspic33Ep512Gm706; Nome Famiglia Dispositivi:Dspic33Epxxxgmxxx; Utilizzare Con:S |MICROCHIP MA330033
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    • Scheda Sviluppo, 32Bit Mcu; Produttore Chip:Stmicroelectronics; No.

    Scheda Sviluppo, 32Bit Mcu; Produttore Chip:Stmicroelectronics; No.

    Stmicroelectronics Nucleo-L053R8 Di Bit:32Bit; Nome Famiglia Dispositivi:Stm32L0Xx; Architettura Core:Arm; Sub-Architettura Core:Cortex-M0+; Numero Core Chip:Stm32L053R8; Contenuto Kit: |STMICROELECTRONICS NUCLEO-L053R8.

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    • Scheda Sviluppo, 32Bit Mcu; Produttore Chip:Stmicroelectronics; No.

    Scheda Sviluppo, 32Bit Mcu; Produttore Chip:Stmicroelectronics; No.

    Stmicroelectronics Nucleo-L053R8 Di Bit:32Bit; Nome Famiglia Dispositivi:Stm32L0Xx; Architettura Core:Arm; Sub-Architettura Core:Cortex-M0+; Numero Core Chip:Stm32L053R8; Contenuto Kit: |STMICROELECTRONICS NUCLEO-L053R8.

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