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Gestione di calore e raffreddamento
Boyd

Boyd 43-77-9G

About The Thermal Insulating Film; Insulator Body Material:Pi (Polyimide) Film; Thermal Conductivity:0.k; Breakdown Voltage Vbr:-; Thickness:0

Thermal Insulating Film; Insulator Body Material:Pi (Polyimide) Film; Thermal Conductivity:0.379W/M.k; Breakdown Voltage Vbr:-; Thickness:0.05Mm; Volume Resistivity:1017Ohm-Cm; Thermal Impedance:-; Di 83K3539 ,BOYD 43-77-9G

Gestione di calore e raffreddamento

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Specifications of Boyd 43-77-9G

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