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Bergquist Sil Pad Tsp 900

About The 9W/M.5Kv; Spessore:0

Sil-Pad 400, .007", To-220, Pk10; Materiale Corpo Isolante:Carbonio; Conducibilità Termica:0.9W/M.k; Tensione Di Rottura Vbr:3.5Kv; Spessore:0.178Mm; Resistività Volumetrica:10Ohm-M; Impedenza Termica:1.82°C/W; Rigidità ,BERGQUIST SIL PAD TSP 900

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Bergquist Sil Pad Tsp 900

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Rating :- 9.92 /10
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Bond-Ply 100, .005", 1"x1", Pk10; Conducibilità Termica:0.8W/M.k; Materiale Conduttivo:-; Spessore:0.005"; Impedenza Termica:-; Rigidità Dielettrica:-; Lunghezza Esterna:-; Larghezza Esterna:25Mm; Gamma Prodotti:-; Sosta |BERGQUIST BOND PLY TBP 850
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